ĐẾ GẮN MODULE R30BS CỦA MG (M-SYSTEM)

R30BS – ĐẾ GẮN MODULE (INSTALLATION BASE) – R30 SERIES – MG (M-SYSTEM)

Thông tin sản phẩm

Model: R30BS[slot][/Q]
Dòng: Remote I/O R30 Series
Loại: Đế gắn module (Base)
Ứng dụng:

• Remote I/O R30 Series

• Paperless Recorder TR30

• Field Logger DL30

Kiểu lắp: DIN rail hoặc lắp panel

Chức năng & đặc điểm

• Đế chuyên dụng cho hệ thống R30 Series

• Dùng để lắp:

  • Module nguồn

  • Module mạng

  • Module I/O

• Cấp nguồn nội bộ và kết nối bus truyền thông giữa các module

• Hỗ trợ nhiều cấu hình số lượng slot (0 → 16 slot)

• Thiết kế nhỏ gọn, dễ lắp đặt

MODEL: R30BS[1][2]

Thông tin đặt hàng

Ví dụ: R30BS16/Q

[1] Số lượng slot

• 00: 0 slot (dùng riêng cho TR30 / DL30)

• 02: 2 slots

• 04: 4 slots

• 06: 6 slots

• 08: 8 slots

• 12: 12 slots

• 16: 16 slots

[2] Tùy chọn

• Blank: Không tùy chọn

• /Q: Có tùy chọn

Tùy chọn /Q

Lớp phủ bảo vệ mạch (Coating)

(Chỉ phủ mặt hàn của PCB)

• /C01: Phủ Silicone

• /C02: Phủ Polyurethane

• /C03: Phủ cao su

Thông số kỹ thuật chung

Dung lượng lắp module

• R30BS00: 0 slot (dùng riêng TR30, DL30)

• R30BS02: 2 module I/O

• R30BS04: 4 module I/O

• R30BS06: 6 module I/O

• R30BS08: 8 module I/O

• R30BS12: 12 module I/O

• R30BS16: 16 module I/O

Cấu trúc & kết nối hệ thống

4

• Slot PWR (bên trái): lắp module nguồn

• Slot COM (kế bên): lắp module mạng

• Các slot I/O: nằm bên phải, đánh số từ 1 → n

• Không lắp sai vị trí (PWR/COM không dùng cho I/O)

Lưu ý:

• Với TR30 / DL30: gắn trực tiếp vào slot PWR + COM

Lắp đặt

• Nhiệt độ hoạt động: -10 → +55°C

• Nhiệt độ lưu trữ: -20 → +65°C

• Độ ẩm: 10 – 90% RH (không ngưng tụ)

• Môi trường: không khí sạch, không ăn mòn

• Kiểu lắp: DIN rail hoặc bề mặt

Khối lượng (chưa gắn module)

• R30BS00: ~50 g

• R30BS02: ~100 g

• R30BS04: ~160 g

• R30BS06: ~210 g

• R30BS08: ~260 g

• R30BS12: ~360 g

• R30BS16: ~470 g

Hiệu năng

• Độ bền cách điện:
  1500 VAC / 1 phút
  (giữa bus nội bộ / nguồn nội bộ và FE – cách ly tại module nguồn)