INSTALLATION BASE R30EBS CỦA MG (M-SYSTEM)

R30EBS – INSTALLATION BASE – MG (M-SYSTEM)

Thông tin sản phẩm

Model: R30EBS[slot][/Q]
Dòng: Remote I/O R30 Series
Loại: Đế mở rộng I/O
Ứng dụng: Mở rộng hệ thống R30 bằng module I/O dòng R3
Kiểu lắp: DIN rail hoặc lắp panel

Chức năng & đặc điểm

• Đế mở rộng cho phép kết nối thêm module I/O dòng R3 vào hệ R30

• Sử dụng kết hợp với base R30BS

• Giúp tăng số lượng I/O khi hệ R30 không đủ slot

• Hỗ trợ linh hoạt nhiều cấu hình mở rộng

• Số lượng và loại module R3 phụ thuộc vào:

  • Module nguồn

  • Module mạng

MODEL: R30EBS[1][2]

Thông tin đặt hàng

Ví dụ: R30EBS08/Q

[1] Số slot I/O

• 04: 4 slots

• 08: 8 slots

[2] Tùy chọn

• Blank: Không tùy chọn

• /Q: Có tùy chọn

Tùy chọn /Q

Lớp phủ bảo vệ

(Chỉ phủ mặt hàn PCB)

• /C01: Silicone

• /C02: Polyurethane

• /C03: Rubber

Cấu trúc & nguyên lý hoạt động

• Lắp kết hợp với R30BS để mở rộng hệ thống

• Module R3 được gắn từ trái sang phải (I/O 1 → I/O n)

• Giao tiếp thông qua bus nội bộ của hệ thống R30

Hiệu năng hệ thống (R3 trên R30EBS)

• Chu kỳ truyền thông nội bộ:
  = 6 ms × số module + 10 ms

Ví dụ:

• 4 module → 6 × 4 + 10 = 34 ms

Lưu ý:

• Hệ R30 vẫn giữ tốc độ ~1 ms

• Phần mở rộng R3 sẽ chậm hơn do kiến trúc khác

Thông số kỹ thuật chung

Dung lượng

• R30EBS04: 4 module I/O

• R30EBS08: 8 module I/O

Lắp đặt

• Nhiệt độ hoạt động: -10 → +55°C

• Nhiệt độ lưu trữ: -20 → +65°C

• Độ ẩm: 10 – 90% RH (không ngưng tụ)

• Môi trường: không khí sạch, không ăn mòn

• Kiểu lắp: DIN rail hoặc bề mặt

Khối lượng (chưa gắn module)

• R30EBS04: ~150 g

• R30EBS08: ~280 g

Cách điện & an toàn

• Chịu điện áp:
  1500 VAC / 1 phút
  (giữa bus nội bộ / nguồn nội bộ và FE – cách ly tại module nguồn)